Openair-Plasma® nella produzione di semiconduttori:

Il plasma in vuoto viene utilizzato per molte applicazioni nell'industria dei semiconduttori. Grazie al processo Openair-Plasma®, l’emissione di “plasma puntuale estremamente reattivo" consente, invece, di eseguire un pretrattamento in continuo durante il processo di produzione. Ciò rende il sistema a basso potenziale elettrico Openair-Plasma® è ideale per la fabbricazione di componenti elettronici altamente sensibili e sostituisce la camera a vuoto nella produzione di packaging per chip in modo molto più efficiente ed economico. Il plasma atmosferico assicura un processo rapido in linea di produzione e garantisce una perfetta uniformità, indipendentemente dal modo in cui il prodotto viene processato.

Trattamento selettivo e soluzioni integrate in linea di processo con la tecnologia al plasma atmosferico

Front-End

Lead frame

Back-End/Packaging

CARATTERISTICHE
OPENAIR-PLASMA®

nella produzione di semiconduttori

 

  • Possibilità di trattamento selettivo dell'area
  • Lavorazione ad alta velocità: fino a 1,5 m/sec.
  • A basso potenziale elettrico: < 1V, utilizzabile anche su elettronica sensibile
  • Economico: Bassi costi di investimento e di esercizio
  • Flessibile: Adattabile a tutte le superfici (piane o 3D)
  • Rispettoso dell'ambiente: assenza di sostanze nocive e privo di solventi grazie all'uso di aria compressa, tecnologia esente da VOC

Video: Produzione di semiconduttori

  • Sistema a doppia linea parallela di trattamento 
  • Scansione del codice a barre 
  • Moduli di controllo plasma PCU
  • 100% di efficienza per una qualità del prodotto elevata

Lead frame e packaging

Finora gli strati di ossido indesiderati potevano essere rimossi prima dei processi di saldatura o incollaggio solo mediante la tecnologia del plasma a bassa pressione (in vuoto), il che comportava un processo lungo e costoso. La pulizia microfine Openair-Plasma® sostituisce la camera in vuoto nella produzione di chip. Il processo Openair-Plasma®, grazie all’emissione di “plasma puntuale ed estremamente reattivo”, consente di eseguire un pretrattamento in linea durante il processo di produzione.

Die Bonding

Openair-Plasma® pulisce le superfici, garantendo così un migliore processo di collegamento del Die al suo Package. Il legame rafforzato tra matrice e substrato che ne deriva ha a sua volta un effetto positivo sulla dissipazione del calore. L'elevata energia superficiale garantisce che le matrici aderiscano senza alcuna cavità. Inoltre, il processo Openair-Plasma® consente di applicare la pasta saldante il 50% più velocemente. Le torce Openair-Plasma® possono anche essere integrate nei dispositivi di incollaggio esistenti.

Incollaggi a termocompressione

Nel processo di incollaggio a compressione termica, gli stampi possono essere posizionati e incollati al blocco applicando calore e pressione in un'unica fase. Di conseguenza, gli stampi non devono essere sottoposti a un ciclo ad alta temperatura nel forno di rifusione. Questo è particolarmente vantaggioso per gli stampi sottili, che possono deformarsi quando sono esposti al calore, causando così guasti. Inoltre, il processo Openair-Plasma® consente di trattare la parte in modo selettivo e di evitare il trattamento dell’intero pezzo. Questo è un grande vantaggio rispetto ai metodi comunemente utilizzati in passato, che possono trattare solo i blocchi nella loro interezza. Un pretrattamento al plasma prima dell'applicazione del flussante assicura un'adesione perfetta.

Wire Bonding

In quanto processi standardizzati nella produzione elettronica, i processi al plasma assicurano pad puliti prima delle attività wire bonding. Tuttavia, un processo sotto vuoto comporta sfide in termini di durata del processo e di omogeneità. Il processo Openair-Plasma® non solo può essere integrato nella linea di produzione, ma produce anche risultati omogenei in pochi secondi, indipendentemente dalle dimensioni del lotto o dalla durata del processo.

Preformatura e incapsulamento

In questo caso, il processo Openair-Plasma® offre una maggiore energia superficiale del substrato, garantendo così un legame più forte tra i componenti e i materiali di incapsulamento. Il risultato è un sistema completo più affidabile e produttivo.

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