Trattamento al plasma per circuiti stampati

Essendo il substrato per componenti elettronici parzialmente conduttivo, fino a non molto tempo fa i circuiti stampati non potevano essere lavorati con procedimenti al plasma in atmosfera. Qualsiasi metodo di pretrattamento che si avvicini anche minimamente alla conduzione di potenziale elettrico crea cortocircuiti che causano la distruzione del layout e dei componenti.

Nuove possibilità per le applicazioni su componenti elettronici "sensibili"

È dimostrato che le torce Openair-Plasma® dotate di ugelli a basso potenziale appositamente sviluppati per le applicazioni in elettronica operano con una tensione elettrica volta a non trasmettere scariche elettriche potenzialmente dannose ai componenti elettronici. Questa caratteristica, unica nel suo genere per i trattamenti con plasma atmosferico, apre nuovi scenari in molti campi di applicazione industriale.

*La combinazione tra i particolari ugelli in applicazioni specifiche comporta un potenziale residuo di <0,1 volt.

VANTAGGI E
PROPRIETÀ

del trattamento Openair-Plasma® per le schede a circuito stampato:

  • Trattamento superficiale a basso potenziale elettrico (ad esempio, micro-pulizia dei circuiti stampati)
  • Consente di realizzare nuove e più efficienti architetture di processo
  • Elimina intere linee di produzione nel processo di fabbricazione.
  • Rende possibile l'attivazione selettiva dei componenti elettronici

Migliorare la qualità dei gruppi elettronici nell'industria avionica

Nell'avionica, i requisiti in materia di sicurezza sono molto superiori a quelli di altri prodotti industriali. Le schede elettroniche, in questo caso, devono superare anche la prova Burn-in, considerata uno degli stress test più stringenti per le componenti elettroniche; tale processo permette di testare l'affidabilità delle schede elettroniche e scoprire elementi che, a lungo termine, potrebbero non funzionare più.

Componenti trattate con Openair-Plasma® superano la prova Burn-in

Prima di essere sottoposti alla prova Burn-in, gli SMD delle apparecchiature radio per aeronautica vengono prima pretrattati con Openair-Plasma®. I risultati indicano che il plasma, non solo non danneggia, ma migliora le qualità di questi componenti veramente delicati.

Il doppio effetto di pulizia e attivazione riduce le operazioni di lavoro e rende la produzione più efficiente.

Attivazione della superficie al plasma - Realizzazione di elementi resistivi direttamente sul circuito stampato

Per ottenere un'adesione affidabile e buone caratteristiche elettriche dai resistori stampati su una circuito stampato, l'energia di superficie del componente deve essere superiore a quella dell'inchiostro, o in questo caso della pasta resistiva.

La tecnologia Openair-Plasma® consente, già da anni, l'attivazione delle superfici nella produzione di sensori per sistemi di sicurezza impiegati nel settore automobilistico. Il trattamento al plasma garantisce l’adesione perfetta e duratura dell’inchiostro.

Un procedimento plasma alternativo per la pulizia dei Vias (desmearing) nei circuiti stampati

La pulizia dei fori prima della realizzazione dei contatti elettrici rappresenta una fase fondamentale nella produzione di circuiti stampati. Finora, questa fase è sempre stata eseguita mediante processi chimici onerosi oppure con plasma a bassa pressione. Il plasma a pressione atmosferica Openair-Plasma®, invece, consente di eseguire il processo di desmearing in modo rapido e semplice, oltre a offrire un notevole risparmio sui costi.

Il metodo Openair-Plasma® è in grado di produrre un plasma altamente abrasivo capace di erodere, in modo selettivo, i residui del materiale del circuito presenti ai bordi dei fori. I primi sistemi industriali dotati di questa nuova tecnologia sono attualmente in fase di sviluppo.

L'attivazione della superficie mediante Openair-Plasma® garantisce l'adesione dei diversi strati

L'utilizzo di circuiti stampati flessibili nei telefoni cellulari non è più fantascienza. A causa della densità crescente delle componenti, i circuiti stampati flessibili sono sempre più spesso stratificati. È decisiva, quindi, per un corretto funzionamento, una buona adesione.

L’attivazione mediante Openair-Plasma® migliora significativamente l'adesione dei singoli strati. Per pretrattare superfici estese, si utilizzano torce con ugelli rotativi RD2010; anche il produttore giapponese Hitachi, leader nel settore dei macchinari per la realizzazione di circuiti stampati, adotta la tecnologia degli ugelli Openair-Plasma®.

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