Openair-Plasma® per una maggiore adesione dell’inchiostro e una qualità di stampa eccellente

La tecnologia Openair-Plasma® è utilizzata per tutte le comuni tecniche di stampa, come la tampografia, la serigrafia e la stampa digitale. Il trattamento al plasma rende possibile l’adesione di inchiostri privi di solventi, assicurando una tenuta perfetta e a lungo termine anche su superfici difficili come il polipropilene (PP), il polietilene (PE), la poliammide (PA), il policarbonato (PC), il vetro e i metalli. Grazie all’elevata efficienza del trattamento plasma è possibile aumentare in misura significativa la velocità delle macchine da stampa.

Oltre alla migliore adesione, il trattamento plasma consente di ottenere una maggiore resistenza all’invecchiamento, un’elevata resistenza agli agenti atmosferici e un'eccellente nitidezza dei colori degli inchiostri di stampa. A differenza del trattamento corona, con il plasma atmosferico Openair® è possibile pretrattare efficacemente anche superfici tridimensionali senza danneggiarle, grazie al suo effetto uniforme e a basso potenziale elettrico.

Adesione e brillantezza dei colori nella stampa digitale UV su plastica e vetro

La stampa digitale offre numerosi vantaggi che la rendono un metodo sempre più diffuso nei processi industriali. Tra questi vantaggi si segnalano la velocità di stampa e la possibilità di gestire grandi formati, stampe personalizzate, anche di piccoli volumi, in maniera rapida e conveniente (vedere video).

Openair-Plasma® crea le condizioni di bagnabilità ed energia di superficie ideali per garantire un’adesione dell'inchiostro stabile nel tempo senza dover ricorrere all’uso di primer.

Stampa digitale su materiali plastici ed elastomerici

L'attivazione del plasma aumenta l'energia di superficie degli elastomeri come il PVC morbido e il PUR, le termoplastiche quali PC o PMMA e rende polari il PE, PP o altri polimeri apolari. L’omogeneità dell’attivazione e relativa funzionalizzazione della superficie durante trattamento è di vitale importanza nei processi di stampa digitale UV, il cui risultato finale è in gran parte determinato dal modo in cui le gocce d'inchiostro colpiscono il substrato e si diffondono su di esso.

L'adesione della stampa risulterà essere significativamente migliore rispetto a ciò che si ottiene su substrati non trattati.  Inoltre, le immagini presentano un livello impressionante di definizione e brillantezza dei colori.

 

PROPRIETÀ E
VANTAGGI

del trattamento al plasma nella stampa digitale UV

  • Maggiore definizione e risoluzione dell’immagine stampata
  • Elevata brillantezza e nitidezza dei colori
  • Estremamente resistente: la migliore adesione equivale ad una resistenza all’umidità e ai graffi
  • Risparmio significativo dei costi sugli inchiostri/materie prime
per un’adesione dell’inchiostro migliorata

Stampa con le soluzioni PlasmaPlus®

Il pretrattamento al plasma assicura una bagnabilità uniforme durante la tampografia

La tampografia viene tipicamente utilizzata per la decorazione di elementi aventi forma e dimensione differenti. Come per il processo di tampografia anche il trattamento Openair-Plasma® può essere impiegato su una vasta gamma di materiali, superfici e forme.

La duplice azione di pulizia ed il forte potere attivante del plasma assicurano adesioni stabili dell'inchiostro ed immagini di alta qualità anche su superfici complesse e materiali difficili. L'uso delle torce al plasma con ugello rotativo, brevettata da Plasmatreat, garantisce una bagnabilità un’omogenea su superfici piane, concave e convesse o con forme irregolari.

Frank Nitschke

Vice responsabile vendite, Tampoprint AG

Consideriamo positivo sotto tutti i punti di vista l’utilizzo del processo Openair-Plasma® nella tampografia automatica.

- Frank Nitschke, Vice responsabile vendite, Tampoprint AG

ATTRIBUTI E 
PUNTI DI FORZA

della tecnologia al plasma nei processi di stampa

  • Elevata affidabilità e riproducibilità del processo Processo a secco in-line: detersione di precisione facile da automatizzare (senza contaminazione da particelle) e attivazione contemporanea Adatta per superfici grandi e piccole Processo a freddo: nessun apporto termico Versatile: adatta per il trattamento di materiali piani e oggetti tridimensionali Compatibile con l’ambiente: funziona ad aria compressa, nessuna emissione di VOC

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