Leiterplattenreinigung mit Null Volt* – neue Möglichkeiten für sensible Elektronikanwendungen durch Plasmabehandlung
Als Träger für elektronische Bauteile sind Leiterplatten partiell leitfähig. Aus diesem Grund konnte lange Zeit kein atmosphärisches Plasmaverfahren zum Reinigen der Leiterplatten (Platinen) eingesetzt werden. Jedes Vorbehandlungsverfahren, das auch nur annähernd elektrisches Potenzial führt, erzeugt Kurzschlüsse verbunden mit der Zerstörung von Layout und Bauteilen.
Speziell für derartige Elektronikanwendungen entwickelte Openair-Plasma® Düsen arbeiten nachweislich mit Null Volt* Spannungseintrag zum Bauteil. Diese einzigartige Eigenschaft der Openair-Plasma® Behandlung ebnet den Weg in viele industrielle Anwendungsbereiche.
Vorteile der Openair-Plasma® Behandlung von Leiterplatten:
- potenzialfreie Oberflächenbehandlung (z.B. Leiterplatten-Feinstreinigung)
- neue, effizientere Prozessarchitekturen werden möglich
- Einsparung ganzer Produktionslinien im Herstellungsprozess
- Möglichkeit der selektiven Plasmaaktivierung von Elektronikbauteilen
Novotechnik
Zur Produktionserhöhung seiner Sensoren für den Automobil- und Maschinenbau änderte Novotechnik die Vorbehandlungstechnik. Statt Niederdruckplasma und Vakuumkammer entschied man sich für Inline-Openair-Plasma® und verdreifachte damit den Durchsatz.
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BMBF Verbund-Projekt PROTECT-SELECT
Mit dem PlasmaPlus®-Verfahren können erfolgreich dünne, transparente, isolierende plasmapolymere Alterungsschutzschichten abgeschieden werden, um elektronische Bauelemente insbesondere Leiterplatten ortsselektiv zu schützen.
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*Für ausgewählte Düsenkombinationen in spezifischen Anwendungen beträgt das Restpotential < 0,1 Volt
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